马平

微电子学院

简介

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封装工艺实验

ELEC6436P.01 2026年春季学期 1.5 学分

“科学与社会”研讨课

FS1001.3S 2026年春季学期 1 学分

“科学与社会”研讨课

FS1001.3S 2025年秋季学期 1 学分

集成光子器件及芯片

ELEC6431P.01 2025年秋季学期 3 学分

集成电路封装技术

ELEC6430P.01 2025年秋季学期 1 学分

集成光子器件及芯片

ELEC6431P.01 2024年秋季学期 3 学分

集成电路封装技术

ELEC6430P.01 2024年秋季学期 1 学分

集成光子器件及芯片

ELEC6426P.01 2023年秋季学期 2 学分

学期	课程名称	班级代码	学分
2026年春季学期	封装工艺实验	ELEC6436P.01	1.5
2026年春季学期	“科学与社会”研讨课	FS1001.3S	1
2025年秋季学期	“科学与社会”研讨课	FS1001.3S	1
2025年秋季学期	集成光子器件及芯片	ELEC6431P.01	3
2025年秋季学期	集成电路封装技术	ELEC6430P.01	1
2024年秋季学期	集成光子器件及芯片	ELEC6431P.01	3
2024年秋季学期	集成电路封装技术	ELEC6430P.01	1
2023年秋季学期	集成光子器件及芯片	ELEC6426P.01	2

基本信息

已导入的教师元数据。

姓名: 马平; Ma Ping
院系: 微电子学院
职称: 特任教授